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Aaeon, Adlink, Advantech e Kontron rilasciano insieme la specifica nanoETXexpress 1.0

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Il piccolo fattore di forma COM Express™ di Tipo 1 prende il lancio

Eching/Norimberga, Germania, 03 marzo 2009 – Il piccolo fattore di forma per computer-on-module nanoETXexpress (84 x 55 mm), lanciato originariamente da Kontron, sta ottenendo sempre maggiori consensi e interesse sul mercato. I fornitori di computer-on-module embedded Aaeon, Adlink e Advantech hanno rilasciato insieme a Kontron la revisione 1.0 della nanoETXexpress specification, ora con supporto di SDVO. Hanno intenzione di presentare il fattore di forma nanoETXexpress al Consorzio PICMG® per incorporarlo in una delle prossime versioni COM Express™, proponendo il nome neutrale “Ultra”.

Il design orientato al futuro, la massima affidabilità e la longevità sono soltanto alcune delle numerose caratteristiche di alta qualità offerte dal fattore di forma nanoETXexpress che hanno ispirato Aaeon, Adlink, Advantech e Kontron a collaborare alla revisione 1.0 e a promuoverne l'integrazione come “Ultra”, insieme al modulo “Compact” leggermente più grande (95 x 95 mm), nella specifica COM Express™. Attualmente la specifica COM Express™ include soltanto i fattori di forma “Basic” (95 x 125 mm) e “Extended” (110 x 155 mm).

“Supportiamo il fattore di forma “Ultra” perché è la soluzione perfetta per la nostra gamma di prodotti. Abbiamo già implementato il processore Intel® Atom™ nel nostro computer-on-module COM-U15 COM Express™. Quindi il passo verso l'implementazione di nanoCOM-U15 è stato facile”, spiega Peter Yang, Product Manager ECD presso AAEON, responsabile dei computer-on-module.

"Nel mercato della progettazione orientata ai computer-on-module, abbiamo notato una chiara preferenza dei clienti verso un singolo standard aperto: COM Express™ di PICMG®. Proponendo questo nuovo piccolo fattore di forma "Ultra", che resta totalmente compatibile a livello di pin e segnali con COM Express™ di Tipo 1 di PICMG®, possiamo avvalerci del successo di COM Express™ e sfruttare ecosistema e caratteristiche del suo design. I connettori COM Express™ compatibili, conformi ai più rigorosi standard CEM, conferiscono a “Ultra” un design a prova di futuro sul mercato dei computer-on-module con fattori di forma molto piccoli", dichiara Henk van Bremen, Product Director della Embedded Division di ADLINK.

“Lo sviluppo di un computer-on-module con fattore di forma di piccole dimensioni e specifica COM Express™ rappresenta l'investimento più sicuro a lungo termine, poiché è conforme al 100% con le posizioni di collegamenti e connettori utilizzate della ormai ben consolidata specifica COM Express™ di Tipo 1," afferma Aaron Su, Product Manager di Advantech.

“Il supporto di altri tre dei principali fornitori di computer-on-module evidenzia il fatto che nanoETXexpress rappresenta un investimento sicuro. Inoltre, il mercato delle interconnessioni COM Express™ di Tipo 1 è molto forte, con un tasso di crescita annuale medio del 70% fino al 2010, secondo le stime di VDC. Questo è il motivo per cui la specifica “Ultra” per piccoli computer-on-module diventerà di fatto lo standard per design con piccoli fattori di forma basati su computer-on-module”, dichiara Dirk Finstel, CTO di Kontron.

Tecnologia SDVO ora disponibile sui computer-on-module nanoETXexpress
Con il nuovo supporto SDVO, i piccoli computer-on-module nanoETXexpress ora sono in grado di offrire la massima flessibilità grafica con un costo estremamente basso. La revisione 1.0 della specifica nanoETXexpress per computer-on-module permette il trasporto di segnali SDVO attraverso un connettore con struttura Flat-Foil separato. È possibile quindi mantenere l'output LVDS sul connettore COM Express™ e utilizzarlo affiancato a DVI, offrendo ai progettisti la possibilità di sviluppare ulteriori interfacce grafiche sulla scheda carrier per soluzioni con doppio display.
È possibile scaricare la revisione 1.0 della specifica nanoETXexpress dal sitohttp://www.nanoetxexpress.com/.
I produttori di computer embedded sono invitati a sviluppare computer-on-module in conformità con la specifica COM Express™ “Ultra” proposta. Ulteriori informazioni sono disponibili all'indirizzo http://www.nanoetxexpress.com/specs/specs.php.

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